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本文标题:"增强相如陶瓷颗粒等为绝缘体不导电-材料显微镜"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2017-4-9 23:26:28

增强相如陶瓷颗粒等为绝缘体不导电-材料显微镜

 
   耐高温性能
    由于增强相(纤维、晶须、颗粒等)一般为无机物,在高温下具
有高强度和高模量,与基体复合后,可使复合材料的耐热性能明显
提高。如无机纤维与金属基体复合后,纤维在复合材料中起主要的
承载作用,高温时纤维的强度几乎不下降,纤维增强金属基复合材
料的高温性能可保持到接近金属熔点,其耐热性能与金属基体相比
显著提高。如石墨纤维增强铝基复合材料在723K时,仍具有600MPa
的高温强度。而铝基体在573K时强度已低于100MPa了。特别是一些
摩擦副,如铝合金在高温时耐磨性能显著降低,甚至会发生咬合现
象,而SiC颗粒增强的铝基复合材料在573K时仍能保持正常工作。
    导电与导热性能
    虽然有的增强相如陶瓷颗粒等为绝缘体不导电,但在复合材料
中仅占小于40%的份额,故基体的导电性、导热性并未被完全阻断
,金属基复合材料仍具有良好的导电和导热性。良好的导热性可有
效传热,减少构件受热后产生的温度梯度和热应力,可使构件保持
良好的尺寸稳定性,这对高集成度的电子器件尤为重要。良好的导
电性可以防止飞行器构件产生静电聚集甚至放电现象。
    若采用高导热性的增强相,还可进一步提高金属基复合材料的
热导率,使复合材料的热导率比纯基体还高。采用超高模量石墨纤
维、金刚石纤维、金刚石颗粒增强铝基、铜基复合材料的热导率比
纯铝、纯铜还高,用它们制成的集成电路底板和封装件可有效迅速
散热,提高集成电路的可靠性。
 

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